微桥

2023-06-20 14:46:30
金属微桥桥体(微米间隔)采用光刻、镀金、剥离制备,桥梁底部的二氧化硅牺牲层通过湿法腐蚀释放,最后通过交替电化学沉积金将两侧桥体相连,从而形成金电极桥梁,桥梁最细部分连接处宽度为百纳米级,桥梁长度(悬空距离)可达30微米。 艺术效果:悬空的金电极对跨越鸿沟连通左右两侧。

- 二氧化硅
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金属微桥桥体(微米间隔)采用光刻、镀金、剥离制备,桥梁底部的二氧化硅牺牲层通过湿法腐蚀释放,最后通过交替电化学沉积金将两侧桥体相连,从而形成金电极桥梁,桥梁最细部分连接处宽度为百纳米级,桥梁长度(悬空距离)可达30微米。 艺术效果:悬空的金电极对跨越鸿沟连通左右两侧。