微桥

厦门大学 郑珏婷

2023-06-20 14:46:30

金属微桥桥体（微米间隔）采用光刻、镀金、剥离制备，桥梁底部的二氧化硅牺牲层通过湿法腐蚀释放，最后通过交替电化学沉积金将两侧桥体相连，从而形成金电极桥梁，桥梁最细部分连接处宽度为百纳米级，桥梁长度（悬空距离）可达30微米。 艺术效果：悬空的金电极对跨越鸿沟连通左右两侧。